今天板子拿回来一看，发现2个低级错误。一是有2个封装画镜像了，另一个是开孔焊盘没有开孔。第一次使用allegro画板，就发生了这样的错误，虽然我不是专业的PCB画板人员，但是对于这两个低级错误还是很受打击。 先总结一下原因： 1.对于封装镜像问题，这个以前没有画过类似的封装，以前都是贴片的都是从正面看的，按照PDF文档画就行了，比如阻容器件，SOIC,TSOP等等，而这次是插针，PDF给的封装是从底面看的，因此在画封装的时候是要反过来画的，我没有注意到。在检查的时候也没有检查出来，（肯定检查不出来了，因为我认为那就是对的） 2.对于通孔焊盘，是因为在做PAD的时候，选择了single layer，表面看这个应该属于粗心造成的，实际上是对这个焊盘的制作过程还不是很熟。

第一次使用allegro画板，就出现了错误，以前用PADS从没出过错，这对我来说挺打击的，在此发帖以警示自己，任何一点细节没有处理好，都意味着你前面的工作全部作废，也同时提醒大家以后在工作中一定要细心。

背面丝印重复。
原因是4个PCB库中没有加文字丝印（REF DES \ SILKSCREEN_TOP），板中丝印为手动添加。反标的时候没有跟着一起变化。导致手动添加的与自动反标的重复了。贴片的时候出错。
背面丝印错误，共有5处：
J1->J9
J2->J15
D1->D6
D2->D5
U3->U30

反标板子的时候一定注意：是否每个footprint中有REF DES \ SILKSCREEN_TOP层，如果有手动的必须要核对位号是否正确。尽量不要搞不规范的PCB库。建库要规范！

贴片的时候，把电池过回流焊，结果电池爆炸了，记住：有些不能耐高温（235度）的元件，必须手动焊接。