DVT是Design Verification Test的简称，设计验证测试。它是硬件生产中不可缺少的一个检测环节，包括模具测试、电子性能、外观测试等等，如同软件测试中Beta版一样。

相关还有：

F/T(FUNCTION TEST)                 功能测试
ORT(OUT-GOING RELIABLITY TEST)     出货可靠性测试
EVT(ENGINEER VERIFICATION TEST)    工程确认测试
PILOT RUN                          量试

等等。

AI :Auto-Insertion 自动插件
AQL :acceptable quality level 允收水平
ATE :automatic test equipment 自动测试
ATM :atmosphere 气压
BGA :ball grid array 球形矩阵
CCD :charge coupled device 监视连接组件(摄影机)
CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具
COB :chip-on-board 芯片直接贴附在电路板上
cps :centipoises(黏度单位) 百分之一
CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGA
CSP :chip scale package 芯片尺寸构装
CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数
DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插组件)
FPT :fine pitch technology 微间距技术
FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来制作PCB材质)
IC :integrate circuit 集成电路
IR :infra-red 红外线
Kpa :kilopascals(压力单位) 
LCC :leadless chip carrier 引脚式芯片承载器
MCM :multi-chip module 多层芯片模块
MELF :metal electrode face 二极管
MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装
NEPCON :National Electronic Package and
                Production Conference 国际电子包装及生产会议
PBGA :plastic ball grid array 塑料球形矩阵
PCB :printed circuit board 印刷电路板
PFC :polymer flip chip 
PLCC :plastic leadless chip carrier 塑料式有引脚芯片承载器
Polyurethane  聚亚胺酯(刮刀材质) 
ppm :parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)
psi :pounds/inch2 磅/英吋2
PWB :printed wiring board 电路板
QFP :quad flat package 四边平坦封装
SIP: single in-line package 
SIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗
SMC :Surface Mount Component 表面黏着组件
SMD :Surface Mount Device 表面黏着组件
SMEMA: Surface Mount Equipment
                Manufacturers Association 表面黏着设备制造协会
SMT :surface mount technology 表面黏着技术
SOIC: small outline integrated circuit 
SOJ :small out-line j-leaded package 
SOP :small out-line package 小外型封装 
SOT :small outline transistor 晶体管
SPC :statistical process control 统计过程控制
SSOP :shrink small outline package  收缩型小外形封装
TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合
TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)系数
Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度
THD :Through hole device 须穿过洞之组件(贯穿孔)
TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装
UV :ultraviolet 紫外线
uBGA :micro BGA 微小球型矩阵
cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵
PTH :Plated Thru Hole 导通孔
IA :Information Appliance 信息家电产品
I.Q.C.          :Incoming Quality Control        
I.P.Q.C.        :In Process Quality Control
MESH  网目
OXIDE  氧化物
FLUX  助焊剂
LGA           (Land Grid Array)封装技术        LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品
                                             应用。           
TCP           (Tape Carrier Package)
ACF            Anisotropic Conductive Film     异方性导电胶膜制程

Solder mask 防焊漆
Soldering Iron 烙铁
Solder balls 锡球
Solder Splash 锡渣
Solder Skips 漏焊
Through hole 贯穿孔
Touch up 补焊
Birding  穚接(短路)
Solder Wires 焊锡线
Solder Bars 锡棒
Green Strength 未固化强度(红胶)
Transter Pressure  转印压力(印刷)
Screen Printing 刮刀式印刷
Solder Powder 锡颗粒
Wetteng ability  润湿能力
Viscosity 黏度
Solderability 焊锡性
Applicability 使用性
Flip chip  覆晶
Depaneling Machine            组装电路板切割机
Solder Recovery System               锡料回收再使用系统    
Wire Welder               主机板补线机         
X-Ray Multi-layer Inspection System               X-Ray孔偏检查机    
BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine               BGA X-Ray检测机 
Prepreg Copper Foil Sheeter               P.P. 铜箔裁切机         
Flex Circuit Connections               软性排线焊接机      
LCD Rework Station               液晶显示器修护机      
Battery Electro Welder               电池电极焊接机         
PCMCIA Card Welder               PCMCIA卡连接器焊接    
Laser Diode               半导体雷射           
Ion Lasers               离子雷射             
Nd: YAG Laser               石榴石雷射          
DPSS Lasers               半导体激发固态雷射    
Ultrafast Laser System               超快雷射系统    
MLCC Equipment               积层组件生产设备
Green Tape Caster, Coater               薄带成型机    
ISO Static Laminator               积层组件均压机    
Green Tape Cutter               组件切割机    
Chip Terminator               积层组件端银机    
MLCC Tester              积层电容测试机    
Components Vision Inspection System芯片组件外观检查机    
高压恒温恒湿寿命测试机     High Voltage Burn-In Life Tester
电容漏电流寿命测试机     Capacitor Life Test with Leakage Current
芯片打带包装机     Taping Machine
组件表面黏着设备     Surface Mounting Equipment
电阻银电极沾附机     Silver Electrode Coating Machine
TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器)     笔记型用
STN-LCD(中小尺寸超扭转向液晶显示器      行动电话用
PDA(个人数字助理器)
CMP(化学机械研磨)制程
研磨液(Slurry)，
Compact Flash Memory Card (简称CF记忆卡) MP3、PDA、数位相机
Dataplay Disk(微光盘)。
交换式电源供应器(SPS)
专业电子制造服务 (EMS)，

PCB 
高密度连结板（HDI board， 指线宽／线距小于4／4 mil）微小孔板（Micro-via board），孔俓5-6mil以 下 水沟效应（Puddle Effect）：早期大面积松宽线路之蚀刻银贯孔(STH)铜贯孔(CTH)
组装电路板切割机     Depaneling Machine

NONCFC＝无氟氯碳化合物。
      Support  pin＝支撑柱
 F.M.＝光学点

ENTEK   裸铜板上涂一层化学药剂使PCB的pad比较不会生锈
QFD：质量机能展开
PMT：产品成熟度测试
ORT：持续性寿命测试
FMEA：失效模式与效应分析
TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器) (Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors)
导线架（Lead Frame）：单体导线架（Discrete Lead Frame）及积体线路导线架（IC Lead Frame）二种

 ISP的全名是Internet Service Provider，指的是因特网服务提供
ADSL即为非对称数字用户回路调制解调器
SOP: Standard Operation Procedure（标准操作手册）
DOE: Design Of Experiment （实验计划法）
打线接合（Wire Bonding） 
卷带式自动接合（Tape Automated Bonding, TAB）
覆晶接合（Flip Chip）

品质规范:
JIS 日本工业标准
ISO 国际认证
M.S.D.S 国际物质安全资料
FLUX SIR 加湿绝缘阻抗值
 
1. RMA (Return Material Authorization)维修作业
   意指产品售出后经由客户反应发生问题的不良品维修及分析。

Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)
Ｂ２Ｂ（Business to Business)「企业对企业电子商务」
Ｂ２Ｃ（Business to Customer）「企业与消费者之间的交易模式」

Bluetooth(蓝芽技术)

CDMA (CODE division multiple access)
码域多重进接』，混合TDMA及FDMA两种技术