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业务范围

    高速PCB设计 

设计工具

设计能力

 

Cadence Allegro

Pads

Protel

最高层数 44
高速高密PCB设计 
PC
主板和工控板设计
高速背板设计 
盲埋孔板设计 
Minimum BGA pin-pith: 0.4mm 
高速差分信号 : 10 GHz differential signal
最小线宽和线间距 3MIL 
Minimum via hole size
6mil (4mil Laser drill)

设计经验

DFX 考虑

DDRII 800M/DDR2G /QDR/SRAM memory interface 
 ATCA, AMC, HyperTransport 
PCI, CPCI, PCI-X, PCIE, SATA, SATA II, XAUI 

DFMDesign For Manufacture
DFA
Design For Assembly
DFT
Design For Test
DFR
Design For Reliability
DFC
Design For Cost


  EMC设计和整改
    
1.提供从器件选型、电源滤波设计、接口滤波设计等方面详细设计方案,保证客户在原理图上全面考虑电磁兼容问题,从而为最终产品通过相应的EMC认证打下基础。
     2.
提供PCB设计方面有关分层、布局、布线、过孔、器件摆放的设计,同时着重考虑电磁兼容在PCB阶段的设计,注重从PCB阶段考虑EMI以及相关抗扰度可靠性问题,降低产品成本

  SI仿真
     1.DDR2 /DDR3 SDRAM仿真分析。
     2.
单板的SI分析报告,单板前后仿真分析和验证。

  PCB设计培训
     1.Cadence Allegro PCB设计培训

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